Вторник, 22.08.2017, 12:18
Приветствую Вас Гость | RSS
Компьютер: жизнь внутри
Поиск
Форма входа

Новое...
Реальный замер скорости интернета
Смартфоны будут заряжаться от нашего тела
Intel и Micron разрабатывают 32-слойный чип памяти 3D NAND
OCZ планирует начать продажи своих новейших SSD-дисков серии Saber 1000
Универсальный аксессуар 8-в-1 XiStera для смартфонов Apple iPhone
Corsair дополнила свою линейку компьютерных корпусов Carbide новой моделью 330R Titanium Edition
От партнеров:
Друзья сайта
Статистика
Херсонский ТОП
Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0
Главная » 2014 » Ноябрь » 26 » Intel и Micron разрабатывают 32-слойный чип памяти 3D NAND
13:50
Intel и Micron разрабатывают 32-слойный чип памяти 3D NAND

Intel и Micron разрабатывают 32-слойный чип памяти 3D NAND

Корпорация Intel в сотрудничестве с Micron планирует в следующем году представить публике собственные чипы флеш-памяти 3D NAND и утверждает, что ей удастся предложить в два раза большую плотность компоновки относительно конкурирующих продуктов. Во время конференции инвесторов Роб Крук, вице-президент Intel и управляющий группы Intel Non-Volatile Memory Solutions Group, заявил, что новые микрочипы будут состоять из 32 слоёв, а их объём будет равен 256 Гбит (32 ГБ) на одном кристалле MLC. Но это еще не все: 3D NAND может быть упакована с тремя битами на одну ячейку и такой подход позволит компоновать до 384 Гбит (48 ГБ) в один чип. Также Роб обмолвился, что с помощью данной памяти через пару лет на рынке появятся SSD-накопители ёмкостью 10 ТБ. Тем не менее вице-президент Intel не рассказал технические детали процесса изготовления такой плотной памяти, и как Intel будет преодолевать трудности, связанные с укладкой такого количества слоёв.

Просмотров: 2050 | Добавил: Master_Loki | Рейтинг: 0.0/0





Помощь On-Line
t>